Solder TRESKY mamakei uap asam format ibagas kombinasi pakon nitrogen (HCOOH + N2), na mambere keunggulan bani optoelektronika pakon teknologi perakitan fotonik pakon interkoneksi. Asam format secara andal mangurangi oksida pakon sepenuhni menghilangkan fluks. Manggunahon asam format memastikan kebasahan permukaan na dear, mambahen kondisi na sosok bani proses pengelasan na kompleks. Modul on ipakei bani solder eutectic pakon pengelasan termokompresi, misalni pakon indium. Haganup proses ikatan mamakei asam formik na iperkaya nitrogen (HCOOH) mamakei na isobut bubbler. Campuran uap nitrogen pakon asam formik ipamasuk hu kamar pengolahan ibagas cara na terkontrol janah i ekstrak.